IBM开发晶圆级石墨集成电路，将提升无线设备效能

　　据国外媒体报道，IBM日前宣布，已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路，由于操作频率可达10千兆赫，将能提升目前无线设备的效能，并开创新的应用可能性。

　　这项研究成果已刊登于这一期的科学杂志中。IBM表示，这项新技术除了可在传统频段提升手机和收发器讯号的效能外，更能让移动设备执行更高频率的全新应用。而对国防和医疗研究人员来说，可运用它来开发隐形武器或无辐射风险的医疗影像技术。

　　IBM的这次成功开发的石墨芯片包含了一个石墨电晶体以及一对电感器，并将其紧密整合在碳化硅(SiC)的晶圆上，克服了传统以来晶圆级石墨集成电路的制造难题。

　　IBM表示，石墨集成电路的制造过程，首先是先对碳化硅晶圆施以加温退火处理，在晶圆上生成厚度一致的石墨层，然后再通过四个金属层和两个氧化层，制作出芯片上石墨电晶体，电感器和其互连。