电子纸币将击败造假者

防范假币是各国都不得不面对的课题

英国《新科学家》周刊网站12月21日报道 题：电子纸币将击败造假者

传统纸币将走上电子化道路，因为将电路直接植入纸币已成为可能。

现代钞票包含了多达50种防伪特征，但给纸币加上电路也许是最具威慑力的一招，也便于追查纸币的行踪。

用硅制作的电路显然太厚，不可能植入既薄又容易破损的纸币中，但具有半导体特性的有机分子可能是一个不错的替代品。

一个由德国人和日本人组成的研究小组利用真空镀膜技术，小心翼翼地将金、氧化铝和有机分子直接贴在纸币上，砌成一层一层的薄膜晶体管(TFT)，进而将这些晶体管连成电路。

来自德国马克斯·普朗克固体研究所的小组成员乌特·奇尚说，整个过程不使用任何烈性化学物质或高温，因为它们可能会损坏纸币的表面。

这样一来，一张完好无损的纸币上就有了大约100个有机薄膜晶体管，而每个有机薄膜晶体管的厚度还不到250纳米，只需要3伏电压就可以运转。这么小的电压只需用一个读码器就能进行无线传输，比如用于读取射频识别(RFID)标签的条形码扫描器。

这个研究小组的新技术已经在美元、瑞士法郎、日元和欧元的纸币上进行了测试。虽然研究人员还在研究如何利用有机电路作为防伪手段，但眼下这种电路已经能够完成简单的运算任务。