达华智能新设智能卡产品公司

　　达华智能今日（12月6日）公告，拟使用超募资金357万元与北京融域昆华、北京中恒融通科技共同合资设立北京达华融域智能卡技术有限公司，新公司注册资本630万元，公司占注册资本的56.67%。

　　公司表示，2011年以来，中国人民银行等我国相关行业主管机构陆续公布“十二五”期间我国金融芯片卡、社保IC卡、居民健康IC卡等行业高端智能CPU型IC卡的全面发行规划。“十二五”期间，以金融芯片卡等高端智能CPU卡应用为代表的我国智能卡产业将迎来一轮难得的重大发展机遇。新设立公司的定位为“智能卡产品及解决方案技术与应用中心”，通过3至5年的时间发展成为我国一流的智能卡技术、产品与解决方案提供商。