中瑞思创募投项目正常进行看好国内市场潜力

昨天上午10：00，杭州中瑞思创科技股份有限公司2010年第二次临时股东大会在公司五楼会议室召开，会后，公司董事会秘书陈武军向记者和股东们介绍了公司IPO募投项目进展以及公司未来发展规划。

中瑞思创目前产能状况为硬标签2.5亿只/年、射频软标签2亿只/年和声磁软标签1.6亿只/年。公司IPO募投项目将增加产能硬标签1.5亿只/年、射频软标签12亿只/年和RFID(电子标签)应答器5000万只。

陈武军向记者介绍，公司的未来定位是，主业仍是EAS(电子商品防盗系统)，但要实现RFID与EAS两条腿走路。“募投项目中的硬标签主要是自动化改造，通过技改实现手工向自动化的过渡，这块要保持行业龙头地位，保证现有的30%以上的世界市场占有率30%；软标签方面，公司的市场份额还比较低，2008年之前一直在进行技术储备，2008年投产后慢慢量产，产量低市场潜力却很大；5000万个RFID应答器目前还在设备选型阶段。”陈武军表示，公司IPO时承诺在2012年4月底之前全部投产，现在都在照原计划进行。

陈武军透露，公司正逐渐开展国内市场的开发，“前年开始思考国内市场的前景，而且去年开始做前期准备，今年就进入了实质性操作阶段，目前主要在搭建内销团队的框架，计划明年产生一定的经济效益。”